Simulation ist mehr als Software

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Details

Leiterplatten (PCBs) müssen leistungsfähig und gut konzipiert sein, um hochwertige Lösungen für die Stromversorgungs- und Signalintegrität zu bieten. Außerdem müssen alle mit der Leiterplatte verbundenen Ein- und Ausgänge eine sichere Umgebung für digitale Hochgeschwindigkeitssignale bieten. Um mit Big Data und dem IoT Schritt halten zu können, sind Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit der Leiterplatten/Chips von größter Bedeutung. Entwickler benötigen genaue Simulationen, um die Richtlinien zu erfüllen und die Designs zu validieren bzw. zu verbessern, bevor der Bau eines Prototypen initiiert wird.

Konventionelle Ansätze vernachlässigen hohe Stromänderungen (di/dt) und damit große induzierte Spannungen durch Parasiten: V_peak = L_parasitic * di/dt.

Ansys EM Löser eignen sich besonders durch ihre hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit.

Agenda

  • Einführung in die rechnergestützte Elektromagnetikanalyse (CEM)
  • SI, PI & EMV in Designs mit hohem di/dt
  • Etablierte Simulationsansätze für SI, PI & EMV
  • Elektrisch induzierte thermische Ermüdungsanalyse: Joule Heating.
  • Zusammenfassung

Zielgruppe

  • Geschäftsführer und Entscheider der Konstruktion und Entwicklung
  • Entwicklungsingenieure,  Überprüfungs- und Konstruktionsteams
  • Simulationsingenieur (EM, Antenne, PCB, RF und EMV).
  • Konstruktionsingenieure (PCB, Elektronische Komponenten, RF und Antenne).
  • Teams für neue Produktentwicklungen
  • Nutzer, Entscheidungsträger und Elektronik-Begeisterte

Ihr Nutzen

Verschaffen Sie sich einen Einblick, wie Sie die Herausforderungen in den Bereichen Versorgungs-, thermische und Signalintegrität sowie EMV im Hoch-di/dt-Design mit Hilfe von Simulationen angehen können. Erlernen Sie, wie Sie diese Kompetenzen in einer risikofreien Umgebung anwenden können und dadurch tiefes Verständnis erlangen.