Simulations et fabrication additive pour des nouvelles applications en électronique
Ce Techday est organisé par CADFEM et iPrint. iPrint est un institut et un centre de compétence de la HEIA-FR et l'une des institutions les plus dynamiques pour la recherche appliquée dans le domaine de l'impression numérique.
Les procédés de fabrication additive flexible jouent un rôle clé dans la fabrication des substrats et la technologie de connexion. L'intégration des circuits dans des surfaces tridimensionnelles élimine souvent la nécessité d'utiliser un substrat supplémentaire. De même, elle ouvre la voie à des marques innovantes ou à des produits personnalisés. Les dispositifs destinés aux applications médicales, aérospatiales et IoT peuvent être considérablement réduits en taille grâce à ces nouvelles technologies d'impression.
En plus des outils de simulation présentés par CADFEM pour les applications électroniques avancées, iPrint vous ouvrira exceptionnellement les portes son laboratoire.
Technologies avancées d'impression et de simulation pour le développement électronique
Lors de cette session technologique, découvrez les solutions de simulation de CADFEM et les services d'iPrint pour le développement de l'électronique avancée avec des techniques innovantes, au même endroit.
Agenda
13. Octobre, 2022, 13:30 - 17:00
| 13:30 | Bienvenue |
| 13:40 | Les apports de la simulation avec CADFEM
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| 15:00 | Pause |
| 15:30 | iPrint : application de l’impression par jet d’encre
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| 16:00 | Visite des labo d´iPrint |
| 17:00 | Aperitif |
