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ANSYS Icepak

Thermische Simulation elektrotechnischer Produkte

ANSYS
Temperaturfelder
Temperaturfelder
Strömungsmechanik

Die Temperaturentwicklung in elektrotechnischen Bauteilen nicht nur verstehen, sondern für idealen Wärmetransport sorgen

Wenn es um die Temperaturfrage Ihrer elektrotechnischen Produkte geht, stellt ANSYS Icepak die richtige Antwort dazu dar. Ausgestaltet als vollwertige Conjugate-Heat-Transfer (CHT) Lösung mit einem auf dem ANSYS Fluent-Solver basierenden CFD Löser analysieren Sie simultan ...

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Details zu Softwarelizenzen

Wenn es um die Temperaturfrage Ihrer elektrotechnischen Produkte geht, stellt ANSYS Icepak die richtige Antwort dazu dar. Ausgestaltet als vollwertige Conjugate-Heat-Transfer (CHT) Lösung mit einem auf dem ANSYS Fluent-Solver basierenden CFD Löser analysieren Sie simultan sowohl die Temperaturentwicklung der Elektronikkomponente selbst als auch den Wärmetransport des umströmenden Fluids. Eingebettet in den ANSYS Electronics Desktop werden thermische Aufgabenstellung in den Entwicklungsworkflow elektrotechnischer Produkte nahtlos integriert. Vom einzelnen IC-Package über Leiterplatten bis hin zu Gehäusestrukturen beantworten Sie Fragen rund um den Wärmetransport und die Temperaturentwicklung in größter Detailtiefe selbst bei geringem Expertenwissen.

In Kombination mit HPC, Parametrisierung und modernen Optimierungsverfahren ist eine effiziente Unterstützung der Entwicklung elektrotechnischer Produkte garantiert.

Anwendungsfelder:

  • Entwärmung von Elektronikstrukturen
  • Temperaturentwicklung in Packages, PCBs, Gehäusen und elektrotechnischen Produkten aller Art
  • Analyse der Wechselwirkung zwischen Stromfluss und Temperaturentwicklung
  • Schaltverhalten und Spannungsfestigkeit von Leistungsschaltern
  • magnetische Kupplungssysteme

 

Leistungsmerkmale:

  • Integration in den ANSYS Electronics Desktop
  • Conjugate-Heat-Transfer (CHT) Solver basierend auf der ANSYS Fluent Lösungs-Technologie zur Abbildung laminarer und turbulenter Strömungsszenarien
  • Berücksichtigung aller relevanter Wärmetransportmechanismen Wärmeleitung, Konvektion, Strahlung
  • umfangreiche Bibliotheken zur Abbildung von Standardkomponenten wie Lüfter, Kühlkörper, Kühlungs-Medien (inkl. umfangreiche Materialdatenbank für Feststoffe)
  • direkte Kopplung zu ANSYS Maxwell, ANSYS HFSS, ANSYS Q3D und ANSYS SIwave für die gekoppelte elektrisch-thermische Analyse
  • Import von ECAD-PCB-Layoutinformationen als auch MCAD-Geometrien
  • Ableitung von reduzierten Modellen für die Einbindung in die Systemsimulation, z.B. für ANSYS Twin Builder

ANSYS Icepak

Kühlung von Elektronikprodukten im Detail analysieren; integriert in den ANSYS Electronics Desktop oder Verwendung als Standalone-Applikation

 

ANSYS Icepak Solver

ANSYS Icepak als reine Solver-Lizenzierung

 

ANSYS Electronics Desktop

Die integrierende Benutzerumgebung für den Modellaufbau und die Auswertung elektromagnetischer Simulationen

 

ANSYS Optimetrics

Sensitivitätsanalysen und numerische Optimierung

 

ANSYS Distributed Solve (DSO)

Simultanes Lösen mehrere Analysen für effiziente mehr Erkenntnisgewinn in kürzerer Zeit

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Für den schnellen Einstieg in die Simulation sind die richtige Aus-/Weiterbildung, Hardware und ergänzende Softwareprodukte der Schlüssel zum Erfolg.