Ob 5G, Satellitenkommunikation, RFID, oder die moderne Armbanduhr – Antennen prägen unseren Alltag
Wettbewerbsvorteil numerische Simulation: das PLUS für Ihr Elektronik-Design
Die Ansprüche an Leistungsumfang, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz elektronischer Komponenten steigen, genauso wie Kosten für Entwicklung und Fertigung. Durch Einsatz der Produkt-Simulationen werden Prozesse der Hardwareentwicklung von Anfang an auf eine sichere Basis gestellt und bieten Vorteile auf der ganzen Linie: optimales Design, verkürzte Entwicklungszeit, geringere Kosten und schnellerer Markteintritt – ein klarer Wettbewerbsvorteil in Ihrem Marktumfeld.
Thermomechanische Zuverlässigkeit
Elektrische Zuverlässigkeit von Leiterplatten
Thermische Zuverlässigkeit in der Leistungselektronik
Best Design
Betriebs- und Umgebungslasten wie z.B. Temperatur, Vibration, Misuse, Schock oder Feuchtigkeit beeinflussen die mechanische Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen. Die Kenntnisse der physikalischen Vorgänge im Umfeld der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) helfen robuste Designs für die Fertigung zu entwerfen.
Mit den Simulationswerkzeugen aus dem ANSYS Portfolio lassen sich verschiedene Ausfallmechanismen im Detail simulieren und die Zuverlässigkeit des Designs schnell und umfassend bewerten. So werden potentielle Schwachstellen an Lötverbindungen, Durchkontaktierungen (Vias), PCB-Stack-Up oder auch innerhalb der Bauelemente im Vorfeld der Entwicklung bereits sichtbar.
Ausfallsicher
Für Leiterplattenentwickler sind Fragen zur Power-Integritäts-, Signalintegritäts- und EMV-Analysen von PCBs alltägliche Herausforderungen. Sollen Grenzbereiche ausgelotet werden oder steht die Entwicklung neuer funktionaler Prinzipien im Raum fallen die üblicherweise verwendeten Design-Regeln für eine zuverlässige Entwicklung aus. Die physikalischen Produkt-Simulation schafft hier beispielsweise die notwendigen Einblicke in die Stromversorgung der entworfenen Layouts. Hot Spots (Bereiche hoher Stromdichten) werden identifiziert und zeigen das Verbesserungspotential auf. Im Bereich der Signalübertragung können entlang von Leiterbahnen mögliche Störstellen gefunden und die Signalintegrität damit sichergestellt werden.
Wärmemanagement
Hohe Leistung auf kompaktem Raum: Wärmemanagement sowie Bauteil- und Geräteklimatisierung ist eine Herausforderung bei der Produktentwicklung von Bauelementen in der Leistungselektronik. Mit ANSYS Icepak gibt es eine umfassende 3D-Simulationslösung zur Betrachtung komplexer physikalischer Probleme sowie zur thermischen und strömungstechnischen Konzeptionierung von elektrischen und elektronischen Geräten und Systemen. Ob Lüftermanagement oder Kühlkörperdimensionierung – die Simulation erleichtert die richtige Wahl passender Komponenten.
Verifikation und Optimierung von Wechselrichteraufbauten
CADFEM Webinar Elektronik
Die steigende Elektrifizierung, speziell in der Elektromobilität und wachsende Anforderungen an Energieeffizienz setzen neue Standards für die Leistungselektronik. Elektrische und thermische Simulationen sind ein bewährtes Hilfsmittel, um bereits in einer frühen Entwicklungsphase die richtigen Designentscheidungen treffen zu können.
