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Elektrische und thermische Verfikation von Leiterplattenlayouts

CADFEM
Elektromagnetik
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Versorgungsintegrität, Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit im Leiterplattendesign analysieren

​In diesem Webinar stellen wir Lösungen vor, wie Sie mit Hilfe des ANSYS Simulationsportfolios das elektromagnetische und das thermische Verhalten von Elektronikbaugruppen simulieren, mit dem Ziel zuverlässigere PCB-Designs zu entwickeln. Zuverlässige ...

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Übersicht
Zielgruppe:
Anwender, Entscheider, Allgemein Interessierte
Voraussetzungen:
keine
Nutzen:

​Erleben Sie in dieser Live-Veranstaltung die Möglichkeiten, die ihnen das ANSYS Portfolio rund um die Leiterplattenentwicklung bietet.

Anwendungen:
Hochfrequent
Verwendete Software:
ANSYS Icepak, ANSYS SIwave
Zielgruppe
Anwender, Entscheider, Allgemein Interessierte
Voraussetzungen
keine
Nutzen

​Erleben Sie in dieser Live-Veranstaltung die Möglichkeiten, die ihnen das ANSYS Portfolio rund um die Leiterplattenentwicklung bietet.

Anwendungen
Hochfrequent
Verwendete Software
ANSYS Icepak, ANSYS SIwave
Kein passendes Datum? Sie finden kein für Sie passendes Datum oder wünschen sich eine individuelle Schulung in einem unserer Büros oder in Ihren Räumlichkeiten? Wir unterbreiten Ihnen gerne ein Angebot.

Unser Angebot im Detail

Versorgungsintegrität

  • Resonanzen, Plane Impedanzen und Stützkondensatoroptimierung
  • Verhalten von Schaltnetzteilen im Layout

Informationsübertragung

  • Signalintegrität und EMV-Zuverlässigkeit bei digitalen Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Gekoppelte elektrisch-thermische Analyse einer Leiterplatte

  • Auswirkungen der Erwärmung der Leiterplatte auf die DC-Versorgungsintegrität

​In diesem Webinar stellen wir Lösungen vor, wie Sie mit Hilfe des ANSYS Simulationsportfolios das elektromagnetische und das thermische Verhalten von Elektronikbaugruppen simulieren, mit dem Ziel zuverlässigere PCB-Designs zu entwickeln. Zuverlässige Informationsübertragung ist der wesentliche Aspekt bei digitalen Schaltungen. Im Falle von Hochgeschwindigkeits- bzw. Hochfrequenzanwendungen müssen elektromagnetische Feldeffekte, bei Fragen der Signalübertragung, mit berücksichtigt werden.

PCB Designer und Hardwareentwickler

CADFEM Experte
CADFEM GmbH, Grafing

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Ergänzende Angebote

Für den schnellen Einstieg in die Simulation sind die richtige Aus-/Weiterbildung, Hardware und ergänzende Softwareprodukte der Schlüssel zum Erfolg