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Ansys 2021 R1 - Neuigkeiten, Erweiterungen - Hochfrequente EM und Elektronik

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Webinar
Elektromagnetik
Elektromagnetik

Kompakte Vorstellung neuer Funktionen im  neuesten Release Ansys 2021 R1 mit Fokus auf hochfrequente EM und Elektronik

Engineering, What’s Ahead! Unter diesem Motto hat Ansys Inc. die Funktionalitäten im neuen Release 2021 R1 erweitert. In diesem Webinar erhalten Sie einen ersten Überblick: ...

Weitere Informationen zum Produkt

Übersicht
Zielgruppe:
Anwender, Entscheider, Student, Dozent, Allgemein Interessierte
Voraussetzungen:
keine
Verwendete Software:
Ansys Electronics Desktop, Ansys HFSS, Ansys Icepak, Ansys Maxwell, Ansys Q3D, Ansys SIwave
Zielgruppe
Anwender, Entscheider, Student, Dozent, Allgemein Interessierte
Voraussetzungen
keine
Verwendete Software
Ansys Electronics Desktop, Ansys HFSS, Ansys Icepak, Ansys Maxwell, Ansys Q3D, Ansys SIwave

Verfügbare Termine

Nicht das passende Angebot? Kein passender Termin? Ob Webinar, Live-Online Infoveranstaltung, Testbegleitung oder Seminar – wir finden gemeinsam die richtige Lösung für Sie. Gerne beraten wir Sie persönlich.

Unser Angebot im Detail

  • Mesh Fusion in Ansys HFSS
  • DDR Wizard in Ansys SIwave verfügbar
  • Neuer Workflow zur Erzeugung von LTI Rom Modellen in Ansys Icepak
  • Veröffentlichung des neuen A-Phi-Solvers
  • Pre-, Post-prozessing und Berechnung von thermischen und modalen Analysen im AEDT

Engineering, What’s Ahead! Unter diesem Motto hat Ansys Inc. die Funktionalitäten im neuen Release 2021 R1 erweitert. In diesem Webinar erhalten Sie einen ersten Überblick:

So wurde die nahtlose Handhabung mehrerer physikalischer Domänen in Ansys Electronics Desktop, einschließlich FE-basierter Temperatur- und Modalanalyse verbessert.

Der neue transiente A-Phi-Solver ist nun vollständig in Ansys Maxwell implementiert, so dass Berechnungsaufgaben im Bereich der Leistungselektronik schneller und einfacher gelöst werden können.

In Ansys HFSS wird mit der Mesh Fusion Funktionalität, die als Beta-Version verfügbar ist, ein neuer Meilenstein gesetzt und verschlüsselte 3D Komponenten sind jetzt auch in HFSS 3D Layout verfügbar.

Für das thermische Management liefert Ansys Icepak einen Workflow zur Erzeugung von LTI Roms.

Fazit: Entdecken Sie mit uns, wie Sie modernste Technologie nutzen und Ihre Produktivität steigern können.

Ansys Anwender mit dem Schwerpunkt Elektromagnetik und Elektronik

Sie erhalten einen kompakten Überblick über die Neuerungen in Ansys 2021 R1 im Hinblick auf den Anwendungsbereich hochfrequente Elektromagnetik und Elektronik

Frank Weiand
Business Development, CADFEM GmbH, Dortmund
CADFEM Experte
CADFEM GmbH, Grafing

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Ergänzende Angebote

Für den schnellen Einstieg in die Simulation sind die richtige Aus-/Weiterbildung, Hardware und ergänzende Softwareprodukte der Schlüssel zum Erfolg