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Beschleunigen Sie die Auslegung von High-Speed-Datenübertragungen mit Ansys

Ansys Simulationsumgebung zur Analyse der Versorgungs-, thermischen und Signalintegrität sowie EMV Herausforderungen u.a.

CADFEM
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Elektromagnetik
Elektromagnetik

Neue Erfindungen aus dem Elektronikbereich beeinflussen unser modernes Leben und benötigen dazu eine sichere Versorgung mit Leistung und Daten.

Leiterplatten (PCBs) müssen leistungsfähig und gut konzipiert sein, um hochwertige Lösungen für die Stromversorgungs- und Signalintegrität zu bieten. Außerdem müssen alle mit der Leiterplatte verbundenen Ein- und Ausgänge eine sichere Umgebung für digitale ...

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Übersicht
Zielgruppe:
Anwender, Entscheider, Student, Dozent
Anwendungen:
Hochfrequent
Verwendete Software:
Ansys HFSS, Ansys SIwave
Zielgruppe
Anwender, Entscheider, Student, Dozent
Anwendungen
Hochfrequent
Verwendete Software
Ansys HFSS, Ansys SIwave
Nicht das passende Angebot? Kein passender Termin? Ob Webinar, Live-Online Infoveranstaltung, Testbegleitung oder Seminar – wir finden gemeinsam die richtige Lösung für Sie. Gerne beraten wir Sie persönlich.

Unser Angebot im Detail

  • Einführung in die rechnergestützte Elektromagnetikanalyse (CEM)
  • SI, PI & EMV in Designs mit hohem di/dt
  • Etablierte Simulationsansätze für SI, PI & EMV
  • Elektrisch induzierte thermische Ermüdungsanalyse: Joule Heating.
  • Zusammenfassung

Leiterplatten (PCBs) müssen leistungsfähig und gut konzipiert sein, um hochwertige Lösungen für die Stromversorgungs- und Signalintegrität zu bieten. Außerdem müssen alle mit der Leiterplatte verbundenen Ein- und Ausgänge eine sichere Umgebung für digitale Hochgeschwindigkeitssignale bieten. Um mit Big Data und dem IoT Schritt halten zu können, sind Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit der Leiterplatten/Chips von größter Bedeutung. Entwickler benötigen genaue Simulationen, um die Richtlinien zu erfüllen und die Designs zu validieren bzw. zu verbessern, bevor der Bau eines Prototypen initiiert wird.

Konventionelle Ansätze vernachlässigen hohe Stromänderungen (di/dt) und damit große induzierte Spannungen durch Parasiten: V_peak = L_parasitic * di/dt.

Ansys EM Löser eignen sich besonders durch ihre hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit.

  • Geschäftsführer und Entscheider der Konstruktion und Entwicklung
  • Entwicklungsingenieure,  Überprüfungs- und Konstruktionsteams
  • Simulationsingenieur (EM, Antenne, PCB, RF und EMV).
  • Konstruktionsingenieure (PCB, Elektronische Komponenten, RF und Antenne).
  • Teams für neue Produktentwicklungen
  • Nutzer, Entscheidungsträger und Elektronik-Begeisterte

Verschaffen Sie sich einen Einblick, wie Sie die Herausforderungen in den Bereichen Versorgungs-, thermische und Signalintegrität sowie EMV im Hoch-di/dt-Design mit Hilfe von Simulationen angehen können. Erlernen Sie, wie Sie diese Kompetenzen in einer risikofreien Umgebung anwenden können und dadurch tiefes Verständnis erlangen.

Safal Sharma
Application Engineer, CADFEM India Pvt. Ltd., Pune

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Ergänzende Angebote

Für den schnellen Einstieg in die Simulation sind die richtige Aus-/Weiterbildung, Hardware und ergänzende Softwareprodukte der Schlüssel zum Erfolg