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​In diesem Webinar stellen wir Lösungen vor, wie Sie mit Hilfe des ANSYS Simulationsportfolios das elektromagnetische und das thermische Verhalten von Elektronikbaugruppen simulieren, mit dem Ziel zuverlässigere PCB-Designs zu entwickeln. Zuverlässige Informationsübertragung ist der wesentliche Aspekt bei digitalen Schaltungen. Im Falle von Hochgeschwindigkeits- bzw. Hochfrequenzanwendungen müssen elektromagnetische Feldeffekte, bei Fragen der Signalübertragung, mit berücksichtigt werden.

Agenda

Versorgungsintegrität

• Resonanzen, Plane Impedanzen und Stützkondensatoroptimierung
• Verhalten von Schaltnetzteilen im Layout

Informationsübertragung

• Signalintegrität und EMV-Zuverlässigkeit bei digitalen Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Gekoppelte elektrisch-thermische Analyse einer Leiterplatte

• Auswirkungen der Erwärmung der Leiterplatte auf die DC-Versorgungsintegrität

Zielgruppe

PCB Designer und Hardwareentwickler

Referenten

CADFEM Experte

CADFEM Germany GmbH, Grafing