Simulation ist mehr als Software

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Details

Entwicklungen in elektronischen Baugruppen haben zu kompakten Bauformen und damit hohen Leistungsdichten geführt. Unter diesen Voraussetzungen stellt die Gewährleistung einer effektiven Kühlung eine Herausforderung für Entwicklungsingenieure dar. Durch die Nutzung von CHT-Simulationen bei elektronischen Baugruppen können Ingenieure verschiedene Möglichkeiten zur Optimierung des Wärmeaustauschs über der Baugruppe analysieren.

Angefangen bei individuellen integrierten Schaltkreisen und Leiterplatten bis zu Rechnergehäusen und letztlich ganzen Rechenzentren: die thermische Performance lässt sich mittels Ansys Icepak Simulationen bewerten. Ansys Icepak analysiert Wärmeleitung, Konvektion und Wärmestrahlung und wurde speziell für die Elektronik-Industrie von der Chip-Ebene bis zur System-Ebene entwickelt. Umfassende Materialdatenbanken in Ansys Icepak beinhalten Wärmesenken, thermische Interface-Materialien, Filter sowie Herstellerdaten von Lüftern und Ventilatoren.

Agenda

  • Einführung in die Hauptfunktionen von Ansys Icepak
  • Bewertung der thermischen Performance mit Ansys Icepak
  • Kühlvorrichtungen in elektronischen Baugruppen
  • Komplette Multiphysik-Simulation mit Ansys

Zielgruppe

  • Entwicklungsingenieure
  • Konstrukteure
  • Produktentwickler
  • Testingenieure

Ihr Nutzen

  • Erfahren Sie, wie Simulation bei der Validierung eines Designs unterstützen kann
  • Gewinnen Sie einen Überblick über CFD-Simulation
  • Erhalten Sie einen Einblick in die Durchführung von Kühlungssimulationen elektronischer Bauteile
  • Erfahren Sie, wie Sie von Lösungen durch Ansys und CADFEM profitieren können