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Thermisches Management in der Elektronik mit Icepak in AEDT

CADFEM
Seminar
Temperaturfelder
Temperaturfelder
Elektromagnetik, Strömungsmechanik

Thermische Herausforderungen im Design elektronischer Geräte simulieren und bewerten

​Die Entwärmung von elektronischen Geräten spielt bei der Entwicklung moderner Elektronikprodukte eine herausragende Rolle. Um die elektrische Funktionsfähigkeit zu erhalten, ist ein optimales thermisches Management erforderlich. Die Abbildung dieser detaillierten Prozesse ...

Weitere Informationen zum Produkt

Übersicht
Level:
Basis
Zielgruppe:
Anwender
Voraussetzungen:
keine
Nutzen:
  • Kühlprozesse rund um die Elektronikentwicklung simulieren
  • Wärmeleitung und Konvektion an elektronische Bauelemente definieren
  • Bereits im Entwurfsstadium zielsicher Prognosen abgeben
  • Bibliothekskomponenten nutuen & Import von MCAD-Modellen
Verwendete Software:
Ansys Icepak
Level
Basis
Zielgruppe
Anwender
Voraussetzungen
keine
Nutzen
  • Kühlprozesse rund um die Elektronikentwicklung simulieren
  • Wärmeleitung und Konvektion an elektronische Bauelemente definieren
  • Bereits im Entwurfsstadium zielsicher Prognosen abgeben
  • Bibliothekskomponenten nutuen & Import von MCAD-Modellen
Verwendete Software
Ansys Icepak
Agenda Tag 1
  • Hands-On Let's Start in Icepak-AEDT
  • Abbildung der physikalischen Effekte für die Entwärmungssimulation
  • Tipps und Tricks zum Umgang mit Icepak
  • Parametrische Analysen – Icepak & Optimetrics
Agenda Tag 2
  • Leistungselektronik - Kühlung eines Steuergeräts
  • Thermische Analysen von Platinen und Komponenten
  • Elektromagnetisch und thermisch gekoppelte Analysen
  • Best Practice zum thermischen Management in der Elektronik

Verfügbare Termine

Kein passendes Datum? Sie finden kein für Sie passendes Datum oder wünschen sich eine individuelle Schulung für Ihr Team? Wir unterbreiten Ihnen gerne ein Angebot.

Unser Angebot im Detail

Dieses Seminar wird als 2 Tage Vor-Ort-Seminar angeboten. Es besteht aus 2 Seminartagen und 8 Modulen.

Tag 1

Hands-On Let's Start in Icepak-AEDT

  • Einführung in die Benutzeroberfläche Icepak-AEDT
  • Native 3D Komponenten in Icepak-AEDT und ihre Eigenschafen
  • Geometrieaufbau und Einfügung der Komponenten aus der Bibliotheken
  • Grundwissen für Materialzuweisungen und Randbedingungen
  • Einstellungsarten für erzwungene und freie Konvektion (mit/ohne Lüfter)
  • Basisfertigkeiten für die Vernetzung
  • Simulationseinstellungen: CFD Gebiet, laminare vs. turbulent usw.
  • Typische Ergebnisauswertung: Temperaturfeld, Stromlinien usw.
  • Übung: Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen und Lüfter im Gehäuse

Abbildung der physikalischen Effekte für die Entwärmungssimulation

  • Stationäre Berechnung der Wärmeleitung
  • Materialbibliotheken für thermische Simulation innerhalb Icepak-AEDT
  • Wärmestrahlung mittels Discrete Ordinates oder Ray Tracing
  • Überblick Turbulenzmodelle: von Zero-Equation bis K-Omega SST
  • Erzwungene und natürliche Konvektion in Icepak-AEDT berücksichtigen
  • Ergebnisauswertung: Auswertegrößen an Monitorpunkten
  • Übung: Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen und Lüfter im Gehäuse

Tipps und Tricks zum Umgang mit Icepak

  • ​Geeignete Randbedingungen für Öffnungen in Gehäusen
  • Berücksichtigung der Schwerkraft
  • Erzwungene Konvektion mittels Lüfter in einem offenen Gehäuse
  • Robuste Einstellungen für Konvergenzkriterien
  • Auswertung und Interpretation des Konvergenzverlaufs
  • Simulationseinstellungen im Solver
  • Mehr Performance durch HPC
  • Best Practice Vernetzung in Icepak-AEDT: MeshRegion, MeshLevel, Object Priority
  • Ergebnisauswertung und Interpretation
  • Übung: thermischen Simulation eines elektronischen Steuergeräts

Parametrische Analysen – Icepak & Optimetrics

  • Praktische Anwendung des erworbenen Wissens
  • Geschickte Durchführung von DoEs (Design of Experiments)
  • Verbesserung des Modells hinsichtlich thermischem Verhalten
  • Kreatives „Spielen“ mit Geometrie bzw. physikalischen Parametern
  • Gezielte Modifikation von Randbedingungen wie etwa Lüftereigenschaften
  • Änderung der Position und Leistungen thermisch aktiven Bauteilen
  • Übung: Ergebnissensitivitäten für ein elektronisches Steuergerät

Tag 2

Leistungselektronik - Kühlung eines Steuergeräts

  • ​Import von MCAD-Modellen aus MCAD-Geometrie bzw. ANSYS SCDM
  • Geschickte Geometrievereinfachung mittles ANSYS SCDM bzw. ANSYS EADT Tools
  • Übung: Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen und Lüfter im Gehäuse - thermische Kontakte

Thermische Analysen von Platinen und Komponenten

  • Thermische Verluste aus ANSYS EM Tools SIWave, HFSS 3D Layout
  • Vorbereitung und ​Import von ECAD- und MCAD-Modellen
  • Anisotrope Wärmeleitfähigkeit der Platine
  • Übung: Temperaturverteilung auf einer Platine mit Leiterbahnen

Elektromagnetisch und thermisch gekoppelte Analysen

  • Import elektromagnetischer Verluste aus Maxwell bzw. Q3D
  • Durchführung einer gekoppelten Analyse (1-way)
  • Auswertung des Thermalhaushalts

Best Practice zum thermischen Management in der Elektronik

  • Ausfall von thermischen Kontakten
  • Verschiedene Rippenanordnungen beim Kühlen des Gehäuses
  • die geeignetsten Änderungsmaßnahmen gegen Bauteilüberhitzung aufspüren
  • Ihre Fragen und Antworten
  • Ihre nächste Simulationsaufgabe - unsere Tipps

​Die Entwärmung von elektronischen Geräten spielt bei der Entwicklung moderner Elektronikprodukte eine herausragende Rolle. Um die elektrische Funktionsfähigkeit zu erhalten, ist ein optimales thermisches Management erforderlich. Die Abbildung dieser detaillierten Prozesse rund um die Kühlung ist praktisch nur noch unter Verwendung strömungsmechanischer Simulations-Tools möglich. Diese Aufgabenstellungen werden mit ANSYS Icepak in der Umgebung des ANSYS Electronic Desktops (AEDT) unter Berücksichtigung sämtlicher thermischer Effekte in einfacher Art und Weise gelöst.

​Dieses Seminar richtet sich an Hardware- und Layoutentwickler im Bereich der Elektronikentwicklung, die in die Simulation der thermischen Fragestellungen von elektrotechnische sowie elektronischen Systemen und ihre Komponenten einsteigen wollen. Dies erlaubt bereits im Entwurfsstadium, zielsicher Prognosen abgeben zu können oder für Trouble-Shooting Aufgaben aufschlussreiche Analysen durchzuführen.

​Anhand von praktischen Beispielen werden Kühlprozesse rund um die Elektronikentwicklung simuliert. Dabei werden Themenfelder wie Wärmeleitung, freie oder erzwungene Konvektion am Gesamtmodell, elektronische Bauelemente und andere Komponenten, behandelt. So werden Sie in die Lage versetzt, diese Lösungskonzepte auf eigene Aufgaben zu übertragen.

Dr. techn. Rene Fuger
Business Development, CADFEM (Austria) GmbH, Wien
Andrey Gettikh
Berechnungsingenieur, CADFEM GmbH, Grafing
Frank Weiand
Business Development, CADFEM GmbH, Dortmund
Dr.-Ing Evgeny Rudny
Berechnungsingenieur, CADFEM GmbH, Grafing
Ulf Friederichs
Leiter Support, CADFEM (Suisse) AG, Aadorf

Haben Sie Fragen zum Seminar?

Deutschland

Bereichsleiter Professional Development
Dr.-Ing. Marold Moosrainer

Österreich

Leiter Technik Österreich

Schweiz / Liechtenstein

Leiter Seminare
Dr. sc. Jörg Helfenstein

Frankreich

Technik
PhD Ingénierie mécanique Mickaël Gay

Ergänzende Angebote

Für den schnellen Einstieg in die Simulation sind die richtige Aus-/Weiterbildung, Hardware und ergänzende Softwareprodukte der Schlüssel zum Erfolg.

FAQ

Wann erhalte ich die endgültige Zusage für meine Seminarbuchung?

Unmittelbar nach Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine automatische Eingangsbestätigung an die angegebenen E-Mail-Adressen. Nach erfolgreicher Prüfung der von Ihnen angegebenen Daten erhalten Sie innerhalb von 2-3 Werktagen per E-Mail Ihre personalisierte Anmeldebestätigung mit weiteren Informationen zur Seminargebühren, Rechnungsadresse, Hotelempfehlungen etc. 

Sobald die Mindestteilnehmerzahl erreicht ist, erhalten Sie eine endgültige Seminarbestätigung mit weiteren Informationen zur Anreise. Wir empfehlen, die endgültige Reisebuchung erst ab diesem Zeitpunkt vorzunehmen.

Falls die Mindestteilnehmerzahl einmal nicht zustande kommt, behalten wir uns vor, den Seminartermin bis spätestens 7 Tage vor Seminarbeginn abzusagen. Gerne sind wir Ihnen bei der Umbuchung auf einen alternativen Termin behilflich. Bitte beachten Sie, dass wir keine Haftung für bereits vorgenommene Hotel- oder Reisebuchungen seitens der Teilnehmenden übernehmen.

Wann ist Anmeldeschluss für ein Seminar?

Seminarplätze werden grundsätzlich nach der Reihenfolge der Anmeldung vergeben. Deshalb empfehlen wir Ihnen immer eine frühzeitige Buchung für Ihren Wunschtermin.

Solange ein Seminar noch über freie Plätze verfügt, können diese gebucht werden.

Wo finde ich Informationen zur Anreise und Übernachtungsmöglichkeiten?

An vielen CADFEM Veranstaltungsorten kooperieren wir mit Hotels, die Spezialpreise für unsere Schulungsgäste anbieten. Bei entsprechender Angabe in der Buchungsmaske erhalten Sie mit der Anmeldebestätigung eine Hotelempfehlung. Die Buchung und Kostenübernahme erfolgen direkt beim Hotel durch Sie oder Ihr Unternehmen. Weitere Hotelempfehlungen können Sie jederzeit unter den Geschäftsstellen-Informationen einsehen.

Wann versenden Sie die Rechnung?

Die Rechnung wird unmittelbar nach dem letzten Seminartag an den in der Buchung angegebenen Rechnungsempfänger versandt. Eine Änderung der Rechnungsadresse teilen Sie uns bitte spätestens zu Seminarbeginn mit.

Unser Mitarbeiter ist am Termin verhindert. Ist eine Stornierung des Seminars möglich?

Eine Stornierung ist nur unter bestimmten Bedingungen möglich, die Sie den gültigen AGBs entnehmen können. Eine Alternative ist die einmalig kostenfreie Umbuchung eines bestätigten Seminarplatzes auf einen Ersatzteilnehmer. Aus organisatorischen Gründen ist eine Online-Seminaranmeldung des neuen Teilnehmers unter Angabe des Kommentars „Ersatzteilnehmer für Herrn/Frau Vorname, Nachname“ notwendig. Sollte dieser Seminartermin bereits ausgebucht sein, wenden Sie sich bitte an unser Seminar-Team.

Was muss ich zur Schulung mitbringen?

Sie erhalten alle für Ihre Veranstaltung benötigten Unterlagen vor Ort. Falls weitere Materialien von Ihnen mitgebracht werden sollten oder Sie spezielle Vorkenntnisse benötigen, finden Sie diese Information direkt in der Seminarbeschreibung.

Ab wann erhalte ich Zugriff auf die Seminarunterlagen?

Die Seminarunterlagen erhalten Sie im PDF-Format am ersten Seminartag. Diese stehen auf Ihrem Seminarrechner zur Verfügung und können bearbeitet und kommentiert werden. Über das Kundenportal myCADFEM haben Sie von Ihrem Rechner oder mobilen Geräten aus Zugriff auf Ihre Unterlagen und Seminarbeispiele.

Was ist das Kundenportal myCADFEM?

Im Kundenportal haben Sie unter anderem Zugriff auf Ihre digitalen Seminarunterlagen und Übungsdateien, können uns Ihr Feedback übermitteln und Ihr Teilnahme-Zertifikat herunterladen. Beachten Sie, dass der personalisierte Zugang nur durch Sie genutzt werden darf. Im Falle eines Unternehmenswechsels wird das Konto aus Datenschutzgründen eingefroren.