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Thermomechanische Zuverlässigkeit von Elektronikkomponenten

CADFEM
Strukturmechanik
Strukturmechanik
Strukturmechanik, Temperaturfelder

Wie Elektronikprodukte mit Hilfe des ANSYS Portfolios zuverlässiger gestaltet werden können

Zuverlässige Elektronik wird aus mechanischer Sicht über eine geeignete Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) gewährleistet. Verschiedene Materialien im Verbund mit unterschiedlichsten thermischen und mechanischen Eigenschaften führen dabei zu vielfältigen ...

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Übersicht
Zielgruppe:
Anwender, Entscheider, Allgemein Interessierte
Voraussetzungen:
keine
Nutzen:

In diesem Webinar erhalten Sie einen Überblick zu den Möglichkeiten von ANSYS Mechanical zur Entwicklung robuster Elektronikprodukte

Anwendungen:
Lineare/nichtlineare Berechnung
Verwendete Software:
ANSYS Mechanical
Zielgruppe
Anwender, Entscheider, Allgemein Interessierte
Voraussetzungen
keine
Nutzen

In diesem Webinar erhalten Sie einen Überblick zu den Möglichkeiten von ANSYS Mechanical zur Entwicklung robuster Elektronikprodukte

Anwendungen
Lineare/nichtlineare Berechnung
Verwendete Software
ANSYS Mechanical
Kein passendes Datum? Sie finden kein für Sie passendes Datum oder wünschen sich eine individuelle Schulung in einem unserer Büros oder in Ihren Räumlichkeiten? Wir unterbreiten Ihnen gerne ein Angebot.

Unser Angebot im Detail

Simulation typischer Schädigungsmechanismen

  • Grundlegende Betrachtungen thermomechanischer Beanspruchungen
  • Delaminations- und Ermüdungsversagen elektronischer Baugruppen vorhersagen

Simulationsmodelle effizient aufbauen

  • Verwendung von ECAD-Daten zum Modellaufbau für thermomechanische Untersuchungen
  • Global- und Detailmodelle zur detailgetreuen Analyse kombinieren

Einsatz parametrischer Simulation

  • Zuverlässige Simulationsergebnisse ermitteln
  • Streuungen berücksichtigen und bewerten
  • Simulation als Entscheidungsgrundlagen für "Nichtexperten" zur Verfügung stellen

Anwendungsbeispiele

  • Fertigungssimulation
  • Schock&Vibration

Zuverlässige Elektronik wird aus mechanischer Sicht über eine geeignete Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) gewährleistet. Verschiedene Materialien im Verbund mit unterschiedlichsten thermischen und mechanischen Eigenschaften führen dabei zu vielfältigen thermomechanischen Phänomenen. Unerwünschte Verwölbungen oder gar Rissbildung und Delamination sind die Folge und beeinflussen die Zuverlässigkeit der elektronischen Systeme. In diesem Webinar werden Möglichkeiten zur Simulation mechanischer Beanspruchungen in elektronischen Baugruppen wie z.B. Leiterplatten vorgestellt und diskutiert. Mit Fragestellungen aus Fertigungsprozessen wie Reflowlöten und Kleben werden Anwendungsfälle gezeigt, wie auch im Umfeld der Produktion mittels Simulation das Risiko möglicher thermomechanischer Ausfälle minimiert werden kann.

Entwicklungsengineure & Elektrotechniker

CADFEM Experte
CADFEM GmbH, Grafing

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Ergänzende Angebote

Für den schnellen Einstieg in die Simulation sind die richtige Aus-/Weiterbildung, Hardware und ergänzende Softwareprodukte der Schlüssel zum Erfolg