L'intégrité du signal et de la puissance des circuits imprimés avec SIwave
Comprendre et améliorer les agencements des cartes grâce à la simulation
Apprenez à utiliser la simulation pour accélérer et optimiser le processus de développement des conceptions de cartes PCB. Cette formation est proposée sous la forme d'un cours de 2 jour(s).
Durée
2 jours
Prérequis
Aucun
Logiciel utilisé
Ansys SIwave
- Éviter les modifications de conception - grâce à un contrôle étendu des règles en matière de conception
- Des processus de développement ciblés grâce à une meilleure compréhension de la conception
- Identifier et améliorer les points critiques
- Parfait pour les débutants : aucune connaissance en matière de simulation n'est nécessaire
Description
En raison de la miniaturisation progressive, d'une plus grande densité d'intégration et de vitesses de commutation plus élevées, la carte de circuit imprimé elle-même est devenue un composant complexe en tant que support de composants de circuit. Afin de parvenir à un processus de développement « juste du premier coup », l'utilisation de la simulation est essentielle pour les concepteurs et les ingénieurs d’agencement de cartes. Seule la simulation permet de prendre en compte les effets des champs électromagnétiques pour tous les aspects de la transmission des signaux dès le début.
Cette formation apporte un savoir-faire technique sur l'intégrité du signal et de puissance électrique et sa simulation dans Ansys SIwave. Vous approfondirez les connaissances acquises au moyen de nombreux exemples pratiques (par exemple sur le Computer on Module – COM). Elle vous permettra d'identifier, d'analyser et d'optimiser les points critiques dans la conception des cartes PCB. Pour répondre aux exigences de conception, vous vérifierez le prototype virtuel du PCB par des simulations et évaluerez différentes variantes dans toutes les phases du processus de conception.
La formation s'adresse aux développeurs de matériel et aux concepteurs de PCB pour tous les types d'électronique qui souhaitent identifier des variantes de conception optimisées dès la phase initiale de conception ou qui ont besoin de fournir des prédictions bien fondées sur le comportement de leurs agencements.
Agenda détaillé de cette formation de 2 jours
Jour 1
01 Analyser et optimiser les concepts d'alimentation en courant continu GND
- Démarrage manuel : Intégrité de l'alimentation en courant continu de Computer on Module (COM)
- Chute de tension lors de l’alimentation de composants actifs
- Partage de puissance pour les VIA
- Analyser et évaluer les densités de courant
- Évaluation des pertes
02 Analyser et optimiser les concepts 'alimentation en courant alternatif GND
- Impédance et résonances dans le système puissance/GND
- Impédance cible et conception de l'alimentation électrique à basse impédance
- Facteurs d'influence : Structure des couches, condensateurs de découplage et leur connexion
- Atelier : Intégrité de l'alimentation en courant alternatif du Computer on Module
03 Vérifications : Démarrage et intégrité du signal (SI)
- Atelier : Contrôle de conception à l'aide d'analyses de balayage d'impédance et analyses croisées
- Signaux sur les réseaux électriques longs
- Impédances des lignes de transmission
04 Concevoir, analyser et optimiser les chemins de signaux
- Atelier : Analyse des canaux du Computer on Module
- Caractérisation des lignes de transmission à l'aide des paramètres S
- Trouver des impuretés - profil TDR (Time Domain Reflectometry) comme empreinte du chemin de transmission
- Signaux simples et différentiels
- Influence des entrées de blocs, des VIA et des plans de référence
Jour 2
05 Investigation des signaux transitoires
- Atelier : Etude du bus DDR3
- Analyse croisée des signaux
- Transition du domaine fréquentiel au domaine temporel
- Calcul des diagrammes de l'œil et de la courbe de la baignoire pour l'évaluation des chemins de transmission
06 Prise en compte des modèles de Driver
- Prise en compte des modèles de Driver pour la description exacte des caractéristiques des signaux transitoires
- Atelier : Poursuite de l'étude sur le bus DDR3
- Intégration des modèles IBIS (Input/Output Buffer Information Specification) à l'aide de SIwizard
- Comparaison avec les méthodes sans modèle de Driver en utilisant l'exemple du Channel Operating Margin (COM)
07 Introduction à l'analyse CEM au niveau des PCB
- Réseau d'alimentation comme antenne indésirable
- Atelier sur les émissions rayonnées : Analyse sur le champ proche et lointain du bus DDR3
- Comprendre le chemin de couplage en utilisant les distributions de courant et tension alternatifs
08 Perspectives sur d'autres sujets
- Détermination des effets parasites sur le niveau de PCB avec le solveur CPA
- Exportation de modèles vers Ansys HFSS
- Simulation paramétrique avec SIwave dans Ansys Electronics Desktop
Formateurs
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