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Update zu Electronics

Kompakte Eindrücke und Erfahrungen mit dem neuesten Ansys-Update.

 

Ansys 2022 R2 - Electronics

Hier ein Auszug der Neuerungen und Weiterentwicklungen aus dem Bereich der Electronik.

Auf einen Blick

Unter den neuen Funktionen in 2022 R2, sind die folgenden hervorzuheben:

  • 3D Modeler verwendet jetzt den Parasolid Kernel
  • Messungsbasierte Genauigkeitsverbesserung durch Fusion Modeling in TwinBuilder
  • Automatisierung des Twin Builders durch PyAnsys/PyAEDT
  • Generierung des thermischen Designs von bestehenden HFSS/ Maxwell /Q3D Designs
  • Neues Konzept für Motor Skewing-Modellierung in Maxwell
  • ROM mit Eisenverlusten für Induktionsmaschinen
  • Hochgenaue Lab-Modelle für Synchronmaschinen
  • Offizielle Veröffentlichung von RF Discharge
  • Platzierung von 3D Component Arrays aus SBR+ Plattformen
  • Neuer Workflow in HFSS 3D Layout für Flexleiterplatten.
  • Neuartige Methode, um AC/DC-Übergänge in Siwave abzubilden.

Im Detail

2022R2

Ansys Electronics Desktop

  • 3D-Modeler verwendet jetzt den Parasolid Kernel
  • Erweiterung der interaktiven Dialoge
  • AEDT Skripte können nun auch von Cpython aufgerufen werden
  • Gerundete Zahlen in Legende bei Feld-Plots
  • Redundante Nachkomma-Nullen bei Report-Achsen entfernt
  • Schriftgröße wird automatisch der Bildschirmauflösung angepasst
  • Redundante Titel bei Reports entfernt
  • Parallelisierte Netzverfeinerung [BETA]

Twin Builder

  • Messungsbasierte Genauigkeitsverbesserung durch Fusion Modeling
  • Workflow zur Rekompilierung von Modelica-Bibliotheken auf Linux (Ubuntu 20.04 OS)
  • Vorhersage der ROM-Genauigkeit durch absolute und relative Fehlerschätzung während des Build-Prozesses
  • Darstellung und Vergleichen von 3D-Feldern bei Dynamic ROMS
  • Automatische Größenanpassung der Connectors im Modelica Editor
  • Tooltipps zur Größenermittlung von Connectors im Modelica Editor
  • Automatisierung des Twin Builders durch PyAnsys/PyAEDT

Icepak

  • Virtuelle Mesh-Regionen
  • Neue Möglichkeiten, die Vernetzung über Schieberegler zu steuern
  • Generierung des thermischen Designs von bestehenden HFSS/Maxwell/Q3D Designs

Mechanical

  • Thermische Kontakte [Beta]​
  • Verbesserte Behandlung von Wärmeübergangskoeffizienten
  • Lösungseinstellungen für nichtlineare Probleme
  • Netzeinstellungen durch Schieberegler möglich
  • Bericht über Reaktionskräfte

Electromagnetics LF

Maxwell

  • Workflow zur Kopplung von magnetischen Arretierungen mit Strukturdynamik
  • Neues Konzept für Skewing-Modellierung
  • ROM mit Eisenverlusten für Induktionsmaschinen

Motor-CAD

  • Hochgenaue Lab-Modelle für Synchronmaschinen
  • Verbesserungen für NVH
  • RPC-Automatisierung verfügbar

Electromagnetics HF

HFSS

  • Deutliche Verbesserung der Simulationsleistung bei Speicherbedarf (23% weniger) und Geschwindigkeit (bis zu 77% schneller)
  • Platzierung von 3D Component Arrays aus SBR+ Plattformen
  • Offizielle Veröffentlichung von RF Discharge
  • AMD Bibliotheken für Direct Matrix Solver
  • HFSS SBR+ berücksichtigt Verluste in Materialien bei der Berechnung der Radiated Power

Nuhertz

  • Verbesserung der automatischen diskreten Optimierung
  • AWR Interface verfügbar

HFSS 3D Layout

  • Neuer Workflow in HFSS 3D Layout für Anwendungen mit Flexleiterplatten
  • Encrypted HFSS 3D Layout Components wurden erweitert, so dass nun auch IC-Design-Abläufe mit Standard-Foundry-Tech-Files inklusive verschlüsselten Tech-Files unterstützt werden.

EMIT

  • Anzeige der Component Parameters für das jeweilige Ergebnis-Set
  • Umschalten bei Plots zwischen Einfügungsdämpfung und Kopplung
  • Identifizieren der Grundursache der Sättigung aus allen beteiligten Komponenten

SIwave

  • Neuartige Methode, um AC/DC-Übergänge abzubilden
  • Der DDR-Wizard unterstützt nun auch IBIS-AMI-Modelle
  • Automatische Erzeugung von HFSS-Regionen

Q3D

  • Unterstützung von temperaturabhängigen Materialeigenschaften für Dielektrika

2022R1

Ansys Electronics Desktop

  • Für eine schnellere, genauere und rückverfolgbare elektromagnetische Designsimulation. Ingenieure für EMI/EMV, elektrische Maschinen, SI/PI und Wärmetechnik, die Ansys Electronics Desktop-Tools verwenden, können jetzt in ihren nativen Solvern auf Granta MI zugreifen – mit Zugriff auf einen neuen Bereich von mehr als 7.200 elektromagnetischen Materialaufzeichnungen.
  • Verbesserungen am Fields Calculator Export
  • Verbesserungen am Network Data Explorer

Twin Builder

  • ROMs und ROM Viewer-Verbesserungen, darunter ein neuer Solver in Dynamic ROM Builder und ein browserbasierter ROM-Viewer für Web-Apps.
  • Modelica-Workflow-Verbesserungen zur Unterstützung von konditional Parametern und Verbindungen, Klonen von nicht kompilierten Modellen und Editor-Unterstützung für Anmerkungen und Dokumentation.
  • Bibliotheks- und Solvererweiterungen zur Unterstützung von HPC-Lizenzierung, Erregungskomponenten usw.
  • Exportieren von Web-Apps aus Twin Deployer
  • Einschränkungen für die ROM-Ausgabe
  • SVD aus Dynamic ROM Builder exportieren
  • Neuer Solver im Dynamic ROM Builder
  • Verbesserungen des LTI-ROM-Workflows
  • Verzeichnisauswahl für ROM-Komponenten

Icepak

  • Import von IDX Dateien
  • Neue Gebläse-Komponente
  • Verbesserungen bei der Vernetzungsgeschwindigkeit und -robustheit
  • Erweiterungen in der Darstellung und Handhabung von thermischen Netzen
  • Automatische Generierung von Delphi Netzwerken

Mechanical

  • Unterstützung von EM Loss Import von Maxwell 2D
  • Die Möglichkeit, allgemeiner Gleichungen/Ausdrücke für temperaturabhängige Materialien zu verwenden.
  • Gekoppelte thermische-strukturmechanische Analyse

Electromagnetics LF

Maxwell

  • Veröffentlichung des AC Conduction Solvers einschließlich Multiphysik-Kopplung
  • Am transienten 3D-A-Phi-Solver wurden Verbesserungen vorgenommen
  • Automatisierter Arbeitsablauf für System-Push-Back-Anregung im 2D/3D Magnetic Transient Solver
  • Vorhersage der Verluste in Litzendrähten einschliesslich Temperaturrückmeldung
  • Neues ROM für 6-Phasen Elektromaschinen
  • Unterstützung für die Analyse von elektrischen Durchschlagsspannungen und Kriechströmen im post-processing
  • Verbesserungen am Motor-Toolkit

Motor-CAD

  • Multiphysikalische Optimierung mit Motor-CAD und optiSLang
  • NVH-Analyse mit Motor-CAD in der Konzeptphase
  • Erweiterungen und Verbesserungen in allen Module und Motortypen

Electromagnetics HF

Allgemein

  • Schnelleres Einlesen von großen Touchstone-Dateien im Network Data Explorer

HFSS

  • Möglichkeit zur automatischen Auswahl des direkten oder iterativen Solvers
  • Automatisierte Erzeugung von Lumped Ports
  • Zuverlässigere Konvergenz bei interpolierenden Sweeps
  • Erweiterungen in SBR+: Schnellerer Frequenzsweep für große, gleichförmige Frequenzsweeps | Berücksichtigung der Oberflächenrauigkeit bei Doppler-Simulationen | Unterstützung für das Kombinieren von Materialien und Randbedingungen in volumetrischen Strukturen"
  • Modale und Terminal-Ports können bei der transienten Lösung verwendet werden
  • Berücksichtigung von anisotropen Materialien im impliziten transienten Solver
  • Gleichzeitige Berücksichtigung von metallischen und dielektrischen Regionen im IE-Solver
  • Verbessertes Modell zur Berücksichtigung von sekundären Elektronenemissionen für Multipaction

HFSS 3D Layout

  • Verbesserungen im Workflow für Ics
  • Verbesserungen für Mesh-Fusion in Setup und Vernetzung
  • Neuer Breitbandfrequenzsweep (Beta)
  • Postprocessing für Volumenverlustleistungsdichten und 3D Linien

SIwave

  • Automatisches Erzeugen von HFSS regions in HFSS 3D Layout (Beta)
  • Berücksichtigung von temperaturabhängigen Materialien im AC-Solver
  • Verbesserungen in Workflow und Handhabung beim DDRwizard (Beta)
  • Der Layer Stackup Wizard unterstützt jetzt mehrlagige Leiterstrukturen
  • Erweiterungen der Regeln und Reports im EMI Scanner

Q3D

  • Automatisches Erkennen und Validieren von Netzen im AC-RL-Solver
  • Plotmöglichkeit für Magnetfelder auf Flächen beim AC-RL-Solver
  • Export von Feldern zu Ensight
  • Neue Terminals für gleichförmige Stromdichte für den DC-RL-Solver

Alle Informationen wurden nach bestem Wissen und Gewissen erstellt. Angaben ohne Gewähr.

Hinweise zur Installation und Lizenzierung für Ansys Produkt Updates

Hinweise zur Installation

HINWEISE ZUR INSTALLATION

Da Microsoft die Wartung von Windows 7 zum 14. Januar 2020 offiziell beendet hat, wird Windows 7 von Ansys ebenfalls nicht mehr unterstützt. Schon allein aus Sicherheitsgründen wird ein Update auf Windows 10 empfohlen.

Der Download der Software kann wie gewohnt über das Ansys Customer Portal erfolgen:
Software Download

Für Neukunden ist vor dem Download die Erstellung eines Benutzerlogins erforderlich. Für diese Registrierung wird die aktuelle Kundennummer benötigt.

Zum Download der Ansys Software empfehlen wir das Herunterladen der ISO-Images. Mit dieser Download-Option erhalten Sie alle Daten und müssen keine Einzelmodule zu einem Installationsarchiv zusammenbauen. Das Brennen einer DVD ist nicht erforderlich, da die geladenen ISO-Images auch mit entsprechenden Tools wie 7-Zip (bitte unbedingt aktuelle Version verwenden!) oder WinRAR entpackbar sind. Bitte verwenden Sie NICHT die Windows eigene Zip Utility oder WinZip, da diese die Images nicht fehlerfrei entpacken  könnten. Die einzelnen ISO-Images müssen dabei immer in eigene Ordner entpackt werden, um ein Überschreiben gleichnamiger Dateien zu vermeiden.

Weitere Hinweise zur aktuellen Ansys Release 2022 R1 sind im Download-Menü unter dem Punkt "Getting Started" verfügbar. Diese Hinweise enthalten Informationen zu den Themen: Highlights of Release, Platform Support Documents, Important Notices, Downloads & Prerequisites, Installation;

Mit Ansys 2022 R1 werden nur 64bit-Betriebssysteme unterstützt. Dies gilt sowohl für die Lizenzierung als auch für die Client- / Server-Installation der Ansys Software. Weitere Informationen zum Plattform-Support stehen unter dem folgenden Link zur Verfügung:
Plattform-Support

In den Ansys Inc. Release Notes finden sich folgende wichtige Mitteilungen:

Compatibility with Previous Releases

Backwards Compatibility: Ansys 2022 R1 was tested to read and resume databases from the following previous versions: 2019 R1, 2019 R2, and 2019 R3, 2020 R1, 2020 R2, 2021 R1. Note that some products are able to read and resume databases from releases prior to 2019 R1. See the specific product sections below for more information. For those products that cannot directly read a 17.x, 18.x, or 19.x database in 2021 R2, first resume it in a supported version and then resume that database in 2022 R1.

Upward/Forward Compatibility: No previous release has the ability to read and resume a database from a more recent release.

Advisories

In addition to the incompatibilities noted within the release notes, known non-operational behavior, errors and/or limitations at the time of release are documented in the Known Issues and Limitations document. See the Ansys customer site or online Help for information about the Ansys service packs and any additional items not included in the Known Issues and Limitations document. First-time users of the customer site must register to create a password.

For a list of issues and limitations in previous releases that have been resolved in Release 2022 R1, refer to the Resolved Issues and Limitations document on the Ansys Help site.

For the most recent version of the current release's Release Notes document, see the Ansys, Inc. Release Notes section of the Ansys Help internet documentation website.

Hinweise zur Lizensierung

HINWEISE ZUR LIZENZIERUNG

Beim Update auf die Version 2022 R1 sind zuerst alle vorhandenen Lizenzserversysteme auf das neue Release zu aktualisieren.

Mehr Informationen zum Platform Support bei Ansys

Prüfen Sie bitte desweiteren vor der Lizenzserveraktualisierung, ob Ihr Lizenzkey für diese Verwendung geeignet ist. Hierbei muss das Release-Datum der neuen Version 2021 R1 vor dem Wartungsablaufdatum des entsprechenden Lizenzinkrements liegen.

Für alle Lizenzkeys die nach dem 7. Januar 2021 ausgestellt wurden, ist die Installation des neuen Lizenzmanagers von 2021 R1 notwendig.

Die Datei setupLM.exe wurde seit 2020 durch die -LM command option ersetzt. Dieser Befehl kann in Verbindung mit setup.exe sowohl für command line als auch silent installation verwendet werden (Beispiel: setup.exe -LM bzw. setup.exe -silent -LM).

  • "Ansys Common Licensing" (ansyscl.exe) ersetzt "licensing interconnect"
  • New Licensing Client Settings Utility ("elastic licensing" supported as failover, reduced license manager upgrades, industry standard "FlexNet Publisher" (FNP) implementation)

Mit der Bestellung einer Wartungsverlängerung erhält der ASC (Ansys Support Coordinator) automatisch ein aktuelles Lizenzfile. Bei Bedarf kontaktieren Sie bitte unsere Vertragsabteilung: lizenz@cadfem.de. Nach jeder Wartungsverlängerung müssen die erhaltenen Lizenzdateien eingespielt werden, um eine Verfügbarkeit der aktuellen Lizenzen und die Kompatibilität zu neueren Ansys Versionen sicherzustellen.

Sie haben Fragen zum neuen Ansys Release?

Schreiben Sie uns gerne eine E-Mail und wir beantworten Ihre Anfrage so schnell wie möglich.

lizenz@cadfem.de

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Unsere Experten sind für Sie da und erläutern Ihnen gern, welche neuen Möglichkeiten sich für Ihre Branche ergeben.