Mit Simulation zuverlässige Leiterplatten entwickeln
Details
Schneller Signale, höhere Leistungen und kleinere Abmessungen stellen immer neue Herausforderungen an die Entwicklung elektronischer Komponenten. Wir zeigen, wie durch Einsatz von numerischer Simulation die Übertragsqualität der Datenkanäle in der Signalintegrität überprüft und die optimale Spannungsversorgung der Komponenten in der Powerintegrität untersucht werden kann. Daraus hinaus zeigt die thermische Simulation, wo Temperaturhotspots im Design auftreten können.
Agenda
Powerintegrität: Sicherstellen der Spannungsversorgung aller Komponenten
Signalintegrität: Datenkanäle analysieren und optimieren
Thermische Zuverlässigkeit: Temperaturhotspots erkennen und konstruktiv beheben
Referent
Frank Weiand
Business Development, CADFEM Germany GmbH, Stuttgart
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